主持人：汇聚高端人物，捕捉财道灵魂。各位观众，大家好，这里是由新华社上海证券报倾力打造的大型全媒体访谈栏目《高端财话》，我是主持人浦奕安。苏州晶方半导体科技股份有限公司作为全球第二大WLCSP芯片封装代工厂,以及高达50%以上毛利率，一直是行业内的翘楚。那么，在晶方科技即将上市之际，公司将有哪些战略部署？其董事长兼总经理王蔚先生，又有哪些治理企业的心得体会？今天，我们的节目有请到了苏州晶方半导体科技股份有限公司董事长兼总经理：王蔚先生做客《高端财话》，与您细说一二。
主持人：王总，您好！欢迎您做客我们本期高端财话。我想问一下晶方科技的产品主要是有哪一些，它的市场又面对怎样的一个群体呢？因为大家可能对比较专业类的产品不是特别了解，想请您先给大家介绍一下。
王蔚：我们的产品主要是是传感芯片的封装，手机用的摄像头，游戏机用的摄像头，安防方面还有电脑上面拍照用的摄像头。还有一些小的比如医疗上用的，以前是胃镜的探头，现在一颗药丸上面有两个摄像头，你吃进去，通过肠胃的挪动拍照传输到外面，所以这个是对医疗方面的。另外，还有类似加速度传感器等等，主要还是围绕消费类电子手机这方面来做，主要是摄像头。
主持人：那整体的产业情况如何呢？咱们晶方科技是属于哪个行业，这个行业目前的基本情况又是怎样的？
王蔚：我们是属于半导体封测行业，但是我们这个封测又有点另类，就是我们用的技术跟传统的半导体封装技术不一样，我们叫晶圆级芯片尺寸封装，这种技术在整个封测行业可能占的比例全球来讲不到2%，大概在1.5%到1.6%左右，所以整个趋势会比较好，比较适合于将来的发展，发展的前景是比较明朗的。
主持人：我们刚刚说到半导体封装测试，在半导体封测这样一个产业上，晶方科技在国内的竞争对手多吗？
王蔚：主要的竞争对手就是台湾台积电控股的精材科技，我们是跟它有一些竞争，但是重点我刚刚讲，由于你是新兴的产业，其实你最大的竞争对手并不是某一家企业，而是传统封装，我们叫COB封装。因为你全球来讲，98%以上还是用传统的，那你这种新的技术主要是跟传统技术将来能不能细分市场，所以最大的竞争其实是传统封装，并不是某一家企业。
主持人：那传统封装的竞争又面临怎样的一个问题呢？
王蔚：传统封装不一样。因为中国整个半导体封装在国际还不算一流，应该还是二流的，所以你跟国际先进水平还是有一定的距离，但是在整个中国的集成电路行业中间，半导体封装又是领先的。所以大概是这样一个格局，现在国家“十二五”规划也在推动帮助集成电路行业，也是希望在设备方面，包括在封测行业，五到十年能够有一个跨越式的发展。我们其实也是在这个领域里面乘着这帆东风的。因为我们本身的晶圆级芯片尺寸封装跟传统的地位不一样，就目前八寸产品来讲已经是世界领先之一了，我们在前几年开发的十二寸，到目前今天为止是全球唯一的，所以我们在十二寸晶圆级芯片尺寸封装领域，目前全球我们肯定是领先其他企业一段很大距离，所以我们还会专注在这个领域。
主持人：你所专注的这个领域，在国际上已经占有一席之地。你在向海外出口这方面做得怎么样？
王蔚：我们基本上100%都是出国的。现在我们大概占全球的份额超过20%。
主持人：封装测试行业，现在大家还是比较陌生，大多数的网民，股民比较陌生，你觉得在这个20%出口量之下，你面临着怎样一个竞争格局呢？
王蔚：首先现在在全球化里面，其实不分国内国外，比如我们做的主要是手机，像电脑，游戏机这种就是消费类电子，主要的产业链可能超过50%都在中国，但是卖出去全世界各地都走。首先我们讲摄像头，我们在全球的份额上面出口要超过20%。作为进一步发展，本来我这个平台包括消费电子就没有国内国外之分的，它都是全世界这样一个产业链分布的，所以接下来首先还是要保持，因为你这个份额其实已经蛮大了，我12年大概封了6.7亿颗，这个份额肯定是超过20%的，首先我们得保持这个份额，因为你跟台积电两家加起来可能要超过50%了。另外，如何保持，我们从8寸的晶圆现在跨越到12寸，这是第一步从技术方面。第二步如何进一步发展呢？现在除了手机，除了电脑，游戏机之外，比如说安防，安防现在不光光是一个监控的问题，而是安防跟物联网跟智慧城市是连在一起的，也就是说你城市不光光是要监控犯罪，我要知道你在这个医院有多少床位，我这个停车站有多少空余位置等等，类似于这种是跟智能城市的，所以下一步在影像传感本身还要对智慧城市这块监控方面要专注。同时还有汽车，汽车上面的传感器是很多的，以前我们像这种是没有进入汽车行业的，现在汽车不管贵的还是便宜的，它的电子设备都是最高档的，所以接下来我们主要会在智能城市和汽车领域加强发展，这是对于我们现在的主业。对于我们其他领域，除了现在的影像传感芯片之外，我们还要造MEMS，叫微机电系统。比如现在做的加速度器，我再打手机的时候在听音乐，突然手机来了，我一敲可能就变成电话了，像游戏机以前打网球，这些都是加速度器，我们在13年已经量产了，另外类似的MEMS，像陀螺仪就是你的GPS定位等等，这个都是要陀螺仪的，我们希望在MEMS这个领域进一步发展。再下面就是像这几年的生物身份指纹芯片，这种如果将来应用好的话你可以网上付款，代替加密狗，所以我们会在这几类里有一些产品上或者技术上的发展。
主持人：确实有很多的产品跟技术还有进一步发展和提升的空间。那咱们从细分市场来看，有一个比较细分的方面，晶圆级芯片尺寸封装行业这几年发展情况又是怎么样呢？这也是网民们比较关心的问题啊。
王蔚：晶圆级芯片尺寸封装这几年发展比较快，主要还是它的方向。我们有一个摩尔定律，也就是过18个月，它要翻一番，翻一番它的基础是什么呢？就是说你这个晶圆产的线宽线间距，你要越来越细，但是你细到一定程度的话，它开一个工厂的成本越来越大，也由于说你现在已经纳米级了，就20级纳米的都是量产，你再下来要十几纳米，甚至于几纳米，所以你开一个工厂可能成本要超过百亿，这种并不是所有工厂都开得起，可能全世界就只有三家工厂有能力再继续开。
主持人：是哪三家？
王蔚：英特尔，三星，台积电。只有这三家有这个能力，因为其他都不到百亿销售收入的，所以这种前提下在平面上摩尔定律再分下去就有一个投资成本的问题，因此就要向XO方向，就是XY轴方向没有了，一定要Z轴方向，要空间转换。所以空间发展就两种，一种是芯片跟芯片叠加来封装，另外一种就是晶圆跟晶圆叠加，就是这个晶圆跟这个晶圆叠加要孔对孔封装。我们现在这个技术一般称为2.5代，就是说我是正面摄像头，焊盘我要在下面，所以我要通过上面传到下面，所以这个技术本身实际上是二从二维的封装向三维封装跨越的必经之路，正因为这样一个发展趋势，所以我们讲这个叫Wafer level chip size package(晶圆级芯片尺寸封装)，这个是整个行业趋势。所以这几年，大家看准了投钱了，所以造成了这个行业发展比较快，我们也正好乘着这个东风发展比较快。
主持人：确实发展比较好，而且我们晶方也是慢慢在打造一条完整的产业链，可以这么去看吗？
王蔚：不能说我们打造，因为我们是跟上下游共同打造这个产业链。我们认为做专做强，比做大更重要，然后其他的领域有其他的产业链来辅助它来做。当然你说一定的上下游合作还是会有。
主持人：那在这么长的成长过程中，大家也了解到，招股书上也说了晶方科技的技术优势是非常突出的，非常实打实的一家公司，请您再来给大家介绍一下，技术优势主要突出在哪些方面？
王蔚：我们讲是讲技术，但是实际上真正企业赚钱并不是技术，而是指技能。举一个例子，书本上的东西叫知识，但是很多很高学历的，他在生活中或者在我的工厂里，工人看不起他，为什么？因为他解决不了问题。我们讲类似于像茶壶里煮饺子，倒不出来，而且没有用。也就是说他有知识，满腹经伦，但是他没有解决问题的技能，所以这是第一步，你首先要把一些专利或者一些知识把它演变成为你工厂本身的一种技术，但是这个技术不能赚钱，你技术要变成你的技能才能赚钱，所以最终看你如何把这种知识变成技术，技术又变成你独有的技能，然后这个技能才会被市场接受。我感觉晶方走了八年多时间，从一开始的专利技术引进到最后能够和上下产业链共同培育市场，最后能够赚钱到现在，下一步要跨入资本市场，我感觉我们是具备了这种能力，所以技能或者创新的能力，这个是最最重要的。
主持人：在未来三年，晶方科技在技术研发方面，会有哪些项目呢？在技术创新方面还有哪些想法？
王蔚：这个就比较多了。主要的技术刚才讲了，我们现在主要用八寸，首先八寸如何跨越到十二寸，尽管我们在这个产业里是目前全球唯一一家具备十二寸打样、十二寸的晶圆级芯片尺寸封装打样能力，我们是在前面三年从专利技术，到市场的合作，到最后整合十二寸的打样研发，试生产线现在已经建好了。我们希望在2014年开始在这方面有所突破，先进行小量产，然后在接下来三年重点在这方面来做，把十二寸的量产能够成功推入市场。接下来其他就是在三维封装上面，在Interposer TSV(硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术)上面有进一步提升，这个主要是我们技术。
产品线方面我们现在做的影像传感芯片，除了用在手机，电脑，游戏机，安防，汽车等等之外，我们要造MEMS（微机电系统），生物身份识别芯片和智能卡，后面我讲的这个在2013年已经有小量产，我们还要继续做大做强。目前看得见的而且已经具备能力的是这几个。
主持人：好的，谢谢王总，谢谢王蔚先生做客我们的节目，也感谢观众朋友们的收看，本期高端谈话就是这样，下期节目我们再见！
上证报记者浦奕安、冯仁杰、奚超上海报道。（完）