方邦股份 （688020）科创板IPO网上行
【路演花絮】
方邦股份主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。今天，公司科创板IPO路演在上证路演中心、中国证券网成功举行。接下来，请跟随小编一起走进路演现场，一睹为快吧！
方邦股份嘉宾合照
方邦股份与华泰联合证券嘉宾合照
【公司概况】
广州方邦电子股份有限公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料，其中电磁屏蔽膜是报告期内的主要收入来源。
方邦股份拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，获得国内外专利技术65项，其中国内专利60项、美国国家专利3项、日本国家专利1项、韩国国家专利1项。公司在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核心技术优势。
2000年日本公司拓自达首先开发出电磁屏蔽膜以后，该市场长期被外国公司垄断。2012年，方邦股份成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破境外企业的垄断，完善了我国FPC产业链，同时可为我国智能手机、可穿戴设备、航空航天、国防军工、5G等领域提供电子材料领域的尖端技术支持。
经过多年积累，方邦股份生产工艺和产品不断完善，掌握了精密涂布技术、卷状真空溅射技术、连续卷状电镀/解技术、材料合成及配方技术等核心技术，电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平，大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品，并与旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。此外，方邦股份还凭借多年的技术积累，开发出了导电胶膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔等高端电子材料，为公司长远发展奠定了坚实的基础。
【发行提示】
发行规模：2000万股
股票简称：方邦股份
股票代码：688020
申购简称：方邦申购
申购代码：787020
申购时间：2019.7.12
发行价格：53.88元/股
【路演嘉宾】
广州方邦电子股份有限公司 董事长、总经理 苏陟 先生
广州方邦电子股份有限公司 财务总监、董事会秘书 佘伟宏 先生
华泰联合证券有限责任公司 华南团队负责人、执行总经理、保荐代表人 张冠峰 先生
华泰联合证券有限责任公司 保荐代表人 袁琳翕 先生
【Q&A】
上证报：请问公司本次募集资金主要用于哪些项目？
方邦股份：本次募集资金主要投资于挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目和补充营运资金项目。
上证报：请问公司的核心竞争优势体现在哪里？
方邦股份：公司是高端电子材料及解决方案供应商，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，均属于高技术含量的产品。自成立以来，公司一直专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用。经过多年的技术攻关和研究试验，公司已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术，并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺，成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一，完善了我国FPC产业链。2014年公司推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性，能够满足下游应用更高的技术要求，进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域，可应用于5G等高频领域。
公司自主设计安装涂布、溅射与电镀/解等相关核心工序设备，并在生产过程中不断对设备参数、原料配方进行改良和完善，持续加强质量控制体系，形成了一整套高效的生产工艺与技术流程。并通过持续研发，不断更新技术和迭代产品，进一步加强市场地位和提升技术领先程度。
公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，获得国内外专利技术65项，其中国内专利60项、美国国家专利3项、日本国家专利1项、韩国国家专利1项。公司在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核心技术优势。
上证报：请问公司的发展规划是什么？
方邦股份：公司将以本次股票发行上市为契机，顺应市场发展趋势，抓住国家FPC产业战略发展机遇以及国内经济发展、产业升级和消费升级的市场机遇，公司将在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上，加强技术和研发升级，拓展公司产品的应用领域，并以极薄挠性覆铜板等新产品为突破口进一步拓宽公司的产品线，继续保持公司在全球高端电子材料领域技术领先者的地位。以“优质高效，务实创新”的理念，将公司发展成为世界级的高端电子材料制造商、解决方案提供者。
公司嘉宾致辞