芯源微(688037)科创板IPO网上行

　　【路演花絮】

　　芯源微是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。今天，公司科创板IPO路演在上证路演中心、中国证券网成功举行。接下来，请跟随小编一起走进路演现场，一睹为快吧！

芯源微嘉宾合照

芯源微和国信证券嘉宾合照

　　【公司概况】

　　沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。
　　芯源微座落在沈阳市浑南区，占地2万平米，设置了专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产调试车间。芯源微通过多年技术积累、创新提高，形成自主知识产权体系，截至2019年6月，已申请300余项专利；已拥有授权专利159项，其中发明专利134项。芯源微作为国内领先的高端半导体装备制造企业，所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求，广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。
　　芯源微承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目，依托国家重大专项的支持，芯源微将加速提升企业的创新能力和产品成套能力，以先进可靠的产品和优质服务赢得客户信赖，为客户提供先进的半导体设备，成为全球半导体设备领先企业，助推产业技术进步。

　　【发行提示】

　　发行规模：2,100万股

　　股票简称：芯源微

　　股票代码：688037

　　申购简称：芯源申购

　　申购代码：787037

　　申购时间：2019.12.4

　　发行价格：26.97元/股

　　【路演嘉宾】

沈阳芯源微电子设备股份有限公司 董事长、总经理 宗润福 先生

沈阳芯源微电子设备股份有限公司 副总经理、财务总监、董事会秘书 李风莉 女士

国信证券股份有限公司 投资银行事业部执行总经理 谭杰伦 先生

国信证券股份有限公司 投资银行事业部业务部经理 刘书杰 先生

　　【Q&A】

　　投资者：请介绍一下本次募集资金的用途有哪些？

　　芯源微：公司募集资金将投入以下项目：

　　（1） 高端晶圆处理设备产业化项目（23,860.73万元）；

　　（2）高端晶圆处理设备研发中心项目（13,918.24万元）。

　　投资者：请问公司的竞争优势有哪些？

　　芯源微：公司的竞争优势主要有以下几个方面：

　　（1）优秀的研发技术团队与完善的专业平台；

　　（2）丰富的技术储备；

　　（3）优质的客户资源；

　　（4）较为突出的行业地位；

　　（5）高效的质量管控与服务保障能力；

　　（6）完善的供应链。

　　投资者：请问公司未来的发展战略是什么？

　　芯源微：公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命，坚持“客户第一、奋斗为本、诚信合作、专业精品”的企业精神，专注于高端半导体专用设备领域，通过持续的技术研发和供应链建设，提升公司的核心竞争力，增强团队的执行力和凝聚力，不断开拓新产品、新领域，有效提升公司收入和利润规模，为股东创造价值。公司将积极加强技术人才团队、知识产权和商业秘密体系建设，通过有效的内控和核心竞争力的提升，稳健发展并防范各种风险。

 公司嘉宾致辞