聚辰股份(688123)科创板IPO网上行
【路演花絮】
聚辰股份是一家全球化的芯片设计高新技术企业,专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。今天,公司科创板IPO路演在上证路演中心、中国证券网成功举行。接下来,请跟随小编一起走进路演现场,一睹为快吧!
聚辰股份嘉宾合照
聚辰股份和中金公司嘉宾合照
【公司概况】
聚辰半导体股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2010年成立于上海张江高科技园区,是一家全球化的芯片设计高新技术企业,专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。
根据赛迪顾问统计,2018年公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商,占有全球约8.17%的市场份额,市场份额在国内EEPROM企业中排名第一;在智能手机摄像头EEPROM芯片细分领域,公司占有全球约42.72%的市场份额,在该细分领域奠定了领先的地位。公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系,产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品,并正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域,公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源,SPD/SPD+TS EEPROM应用于DDR4内存模组产品,产品已通过英特尔授权的第三方AVL Labs实验室认证。公司同时也是国内主流智能卡芯片供应商,拥有国家商用密码产品生产/销售证书,是住建部城市一卡通专有芯片供应商之一。
公司高度重视研发人才的培养,积极引进国内外高端技术人才,目前已建立起成熟稳定的研发团队,拥有专业的系统设计人才以及数字电路、模拟电路设计人才。截至2018年底,公司共有研发人员和质量管理人员74人,占员工总数的51.75%,研发人员平均拥有8年以上的专业经验,核心技术人员均于国内外一流大学取得博士或硕士学位,包括美国密西根州立大学、美国犹他大学、美国佛罗里达大学、北京大学、中国科学技术大学和复旦大学等;并曾供职于国内外知名的芯片设计公司,如Marvell Semiconductor、Micrel Semiconductor、National Semiconductor、Micro Linear、Portal Player、Maxim Integrated Products、摩托罗拉等,具备良好的产业背景和丰富的研发设计经验。公司坚持高标准要求,内部建立了完整的质量控制体系,并已通过ISO9001质量管理体系认证,力争为客户带来性能优异、质量稳定的芯片产品。
公司自成立至今,一直专注于集成电路设计领域,积累了较强的技术和研发优势。截至2018年底,公司拥有境内发明专利26项,实用新型专利16项,美国专利5项,集成电路布图设计登记证书44项,建立起了完整的自主知识产权体系,并已将全部25项核心技术应用于公司现有产品和拟开发的产品中,实现了科技成果与产业的深度融合。未来公司将持续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,对EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等现有产品线进行完善和升级并积极开拓NOR Flash、音频功放芯片、电机驱动芯片等新产品领域,巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,丰富在驱动芯片等领域的产品布局,进一步提升公司产品的竞争力和知名度,扩大产品的应用领域,完善全球化的市场布局,逐步发展成为全球领先的非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片、音频功放芯片和电机驱动芯片等组合产品及解决方案供应商。
【发行提示】
发行规模:30,210,467股
股票简称:聚辰股份
股票代码:688123
申购简称:聚辰申购
申购代码:787123
申购时间:2019.12.12
发行价格:33.25元/股
【路演嘉宾】
聚辰半导体股份有限公司 董事长 陈作涛 先生 聚辰半导体股份有限公司 董事、总经理 杨清 先生 聚辰半导体股份有限公司 董事、资深执行副总经理 张洪 先生 聚辰半导体股份有限公司 副总经理、财务总监 杨翌 女士 聚辰半导体股份有限公司 副总经理、董事会秘书 袁崇伟 先生 中国国际金融股份有限公司 投资银行部董事总经理、保荐代表人 幸科 先生 中国国际金融股份有限公司 投资银行部执行总经理、保荐代表人 谢晶欣 先生
【Q&A】
投资者:请问本次公司募集资金投向有哪些?
聚辰股份:本次募集资金运用围绕公司主营业务进行,基于现有核心技术,对EEPROM、RFID芯片、音圈马达驱动芯片等现有产品线进行完善和升级,并积极开拓NOR Flash、音频功放芯片、微特电机驱动芯片等新产品领域,巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,进一步提升公司产品的竞争力和知名度。
此外,研发中心建设项目将以现有研发和技术积累为基础和依托,扩大研发人员队伍,配备不同层次的研发人员,完善研发所需的场地,配套相关研发测试软、硬件设备,进一步提升企业的研发水平,不断进行新技术、新产品的研发设计,巩固行业领先地位,增强企业的可持续发展能力。
投资者:请简要介绍公司的研发和技术优势。
聚辰股份:截至2019年6月30日,公司拥有境内发明专利28项,实用新型专利16项,美国专利5项,集成电路布图设计登记证书44项,目前正在申请的境内发明专利20项,建立起了完整的自主知识产权体系。
投资者:请问公司未来几年的发展战略是什么?
聚辰股份:公司长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司将持续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,对EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等现有产品线进行完善和升级并积极开拓NOR Flash、音频功放芯片、电机驱动芯片等新产品领域,巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,丰富在驱动芯片等领域的产品布局,进一步提升公司产品的竞争力和知名度,扩大产品的应用领域,完善全球化的市场布局,逐步发展成为全球领先的非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片、音频功放芯片和电机驱动芯片等组合产品及解决方案供应商。
公司嘉宾致辞