达华智能拟募资43.5亿 拓展物联网产业链

　　中国证券网讯（记者 覃秘）达华智能3日披露再融资方案，公司拟非公开发行不超过3亿股，募集不超过43.5亿元的资金，用于建设融合支付、商业保理、智能生活平台建设、运营渠道建设和补充流动资金，以进一步打造物联网产业链上的智能生活、金融服务功能，为客户提供行之有效的物联网产业链方案。

　　据预案，此次募资中的10亿元拟用于开展融合支付项目，该项目由子公司卡友支付负责实施，建设内容是，以智能终端及其应用系统为载体，集成银行卡收单、二维码支付、企业会员卡支付、O2O支付、预付费卡等多种支付方式，为客户提供以安全支付为基础的结算、金融业务等综合云支付服务模式。经测算，项目投产后年净利润达1.4亿元。

　　商业保理项目总投资为15亿元，以T+0融资服务、POS商户融资服务、供应链金融服务为主要建设内容。经测算，项目投产后，年平均净利润达4.67亿元。智能生活平台建设项目总投资10.2亿元，拟通过各种应用的开发或接入，如智慧交通、在线教育等，为各种应用提供产品开发和基础技术支持，最终为用户提供应用服务。经测算，项目达产后，年平均净利润达2.1亿元。

　　运营渠道建设项目总投资3亿元，拟在48个月内通过增加新建30个分公司，并整合达华智能现有运营渠道，并进行相应的新媒体广告投放及线下广告投放，对内地市场进行产业布局，该项目本身不产生直接效益。此外，所募资金中的5.5亿元拟用于补充流动资金。

　　另据披露，公司目前正与一家海外公司洽谈股权交易事宜，交易的方式、收购比例等暂未确定，公司将继续停牌。