乐鑫科技(688018)科创板IPO网上行

2019-07-09 22:32:25 来源:中国证券网 作者:

  【路演花絮】

  乐鑫科技是一家专业的集成电路设计企业,主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。今天,公司科创板IPO路演在上证路演中心、中国证券网成功举行。接下来,请跟随小编一起走进路演现场,一睹为快吧!

 

 

公司嘉宾合影

 

 

公司嘉宾与保荐机构嘉宾合影

  【公司概况】

  乐鑫信息科技(上海)股份有限公司是一家专业的集成电路设计企业,主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售,主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。
  公司秉持“市场决定产品,品质源于设计”的研发策略,建立了以当前市场需求为导向的基础研发与以未来市场趋势为导向的创新研发相结合的研发模式。自成立以来,公司持续投入大量资源于产品及技术研发,2016-2018年度研发费用金额分别为3,029.15万元、4,938.39万元和7,490.00万元,保持在较高水平。公司研发机制成熟、科学、合理,研发业务与下游市场需求联系紧密,研发投入持续较高,能够有效保证公司研发技术的先进性。
  此外,公司还拥有多项自主知识产权。目前,公司共取得各项专利48项,其中发明专利22项。上述专利和软件著作权涵盖了公司产品的各个关键技术领域,体现了公司在技术研发及设计环节的核心竞争力。
  公司以“提供安全、稳定可靠、低功耗的物联网解决方案”为使命,未来将继续根据下游市场需求,顺应物联网等新兴应用领域发展趋势,发挥自身在Wi-Fi MCU通信芯片领域的研发及设计优势,持续设计出具有市场竞争力的物联网Wi-Fi MCU通信芯片,提高产品的品牌知名度,拓展应用领域及下游客户覆盖范围,巩固公司在全球物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域的市场地位,力争在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域成为国际领先的集成电路设计企业。

  【发行提示】

  发行规模:2,000万股

  股票简称:乐鑫科技

  股票代码:688018

  申购简称:乐鑫申购

  申购代码:787018

  申购时间:2019.7.10

  发行价格:62.60元/股

  【路演嘉宾】

 

乐鑫信息科技(上海)股份有限公司 董事长、总经理 TEO SWEE ANN 先生

 


乐鑫信息科技(上海)股份有限公司 副总经理、董事会秘书 王珏 女士

 


招商证券股份有限公司 投资银行部保荐代表人 许德学 先生

 


招商证券股份有限公司 投资银行部保荐代表人 张寅博 先生

  【Q&A】

  上证报:请问本次的募投项目有哪些?

  乐鑫科技:本次募集资金的用途:1、标准协议无线互联芯片技术升级项目;2、AI处理芯片研发及产业化项目;3、研发中心建设项目的建设;4、发展与科技储备资金。

  上证报:请问公司的竞争优势有哪些?

  乐鑫科技:公司的竞争优势主要有:1、公司技术实力强、产品市场竞争力高;2、公司行业地位高、进口替代实力强;3、公司客户结构优良,品牌知名度高;4、公司拥有独特的开源技术生态系统;5、政策鼓励、下游行业发展迅速,公司业绩成长性良好。

  上证报:公司未来的发展战略是什么?

  乐鑫科技:公司将在优化现有产品、完成现有产品迭代升级的前提下,顺应行业发展趋势,提前布局新兴领域,持续开拓新兴市场,率先开展新产品的研发设计,将继续在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域参与全球市场竞争,致力于研发及设计具有国际市场竞争力的产品,增强产品性能,拓宽应用领域,巩固市场优势地位;同时加大人工智能技术研发,设计人工智能芯片,把握新的战略发展机遇。

 

 公司嘉宾致辞